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急募【半導体加工装置の組立スタッフ】オールマイティーに幅広く活躍してくれる方を募集します!

私たちの日常生活に無くてはならない半導体。やりがいを感じられる仕事です。「経験」と「人柄」で採用！あなたのノウハウとスキルを安定企業で活かしてみませんか？

株式会社エムアイデー

こんな会社です

世界トップクラスのメーカーからの信頼も厚い、半導体加工装置等の組立会社です

当社は主に気体・液体制御装置や空圧・電気制御装置の組立等を手掛けています。手作業による各種ユニットの組立等に強みを有する少数精鋭の企業ですが、特に半導体製造装置の分野では世界トップクラスのシェアを誇るメーカー様と30年近くの長きに渡ってお取引を継続しており、その実績を基に他のメーカー様からも多数の引き合いを頂いております。

募集情報
雇用形態 一般求人（新卒・中途）
募集職種 機械組立・製造スタッフ・部品受入、倉庫管理
※手作業による各種ユニットの組立・検査等をお任せ致します。
※ステンレス配管組立、配管径Φ30前後迄（万力で固定し、スパナ等で図面通りに組立ができる方） ※未経験者歓迎
※機械組立、または電気系の配線・圧着経験者優遇
※部品受入、倉庫・部品管理（空いた時間は簡単な組立作業に従事して頂きます）
応募資格 年齢・経験・学歴等不問
※要自動車免許(倉庫、部品管理のみ、製品の引き取りや納品で利用するため、ペーパードライバーの方は不可)

※5S(整理・整頓・清掃・清潔・躾)を遵守出来る方・チームワークを大切に出来る方、尚可。
募集人数 1〜2名
勤務地 東京都大田区東糀谷4-6-20 第二山小ビル
◎京浜急行空港線『穴守稲荷駅』下車徒歩8分
給与 月給250,000～400,000円+別途諸手当
※年齢・経験・技量等を考慮の上決定します。
※年収例：400万円／25歳（入社1年目）
※試用期間(3ヶ月)の月給は、年齢・経験に基づき相談の上決定します。
昇給 年1回 ※業績、能力により
賞与 年2回 ※業績により決算賞与有
諸手当 通勤手当、住宅手当、技術手当、精勤手当、休日出勤手当、役職手当、扶養手当、時間外手当
福利厚生 社会保険完備(雇用・労災・健康・厚生)、退職金制度、作業着・安全靴支給、健康診断（年1回）、旅行・レジャー割引特典
勤務時間 8:45～17:45（うち休憩85分）
※繁忙期は、月20時間程度の残業あり
休日休暇 完全週休2日制(土・日・祝日)
GW・夏季・年末年始休暇、年次有給休暇
※繁忙期は休日出勤の可能性あり
その他 パート・アルバイトも同時募集中(他職種を含む)
特徴
  • 急募
  • 中途入社5割以上
  • 勤務地限定
  • 未経験者歓迎
  • 中高年以上も歓迎
  • 学歴不問
  • 年間休日120日以上
  • 長期休暇制度あり
  • 福利厚生充実
  • 完全週休2日制
  • 残業月30時間以内
  • 第2新卒歓迎
  • 交通費全額支給
  • ジョブローテーションあり
欲しいのはこんな人

オールマイティーに頑張って頂ける方

景気拡大やIoT技術の発展等により事業拡大中の当社では、経験の有無は問わず幅広く人材を募りたいと考えております。向上心を持って創意工夫も盛り込みながら、積極的に取り組んで頂ける方を大歓迎致します。また少人数で頑張る当社では、小回りを効かせてオールマイティーに様々な業務に関わっていただく場合もございます。貴方のパワーで、当社を更に大きくして下さい！
◎ステンレス配管組立・検査経験※配管径Φ30前後（万力で固定し、スパナ等で図面通りに組立ができる方）
◎機械組立、または電気系の配線・圧着経験者

メッセージ

明るく開放的な作業場が自慢です！

移転して間もない明るくキレイな作業場です。快適な環境で伸び伸びと作業ができます。未経験者の方は、まずは先輩指導の元で簡単な作業からスタート。上司や先輩からのダブルチェックも含めて懇切丁寧にお教え致します。経験者の方は実際の作業で腕を発揮していただくのはもちろん、培った経験を基に業務改善のアイデア出し等もお願い致します。

企業概要
事業内容 半導体製造装置、気体・液体制御装置、空圧・電気制御装置等の機械組立・製造、有機ELパネル製造ライン内ユニットの組立
設立 昭和63年8月8日
資本金 1,000万円
代表者 代表取締役 市野 元一
従業員数 14名(男8名/女6名)
事業所 東京都大田区東糀谷4-6-20 第二山小ビル
主要取引先 株式会社 ディスコ、株式会社 鳥羽洋行、株式会社 アイシーテクノ、イハラサイエンス 株式会社、徳力精工 株式会社、旭精工 株式会社、和泉産業 株式会社　（順不同、敬称略）
わが社の誇り

世界トップクラスのメーカーと直取引！

スマートフォンやタブレットPC・自動車・家電・医療機器…etc、これらの製品をより小型化・薄型化・高性能化させていくには、内蔵されている半導体をより小さく薄く高密度化させていかなければなりません。私たちはその半導体を加工する専用装置を取り扱い、その技術力が認められて世界トップクラスのメーカーとお取引を頂いております。世界を発展させるお手伝い、あなたもしてみませんか？

問い合わせ先
住所 〒144-0033東京都大田区東糀谷4-6-20 第二山小ビル
TEL 03-3745-5299
FAX 03-3744-5188
URL https://mid-0808.co.jp/
採用担当 市野 元一

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